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Siemens colabora com a PDF Solutions

Notícias | Notícias | 21.12.2021




A Siemens Digital Industries Software anunciou hoje uma nova colaboração com a PDF Solutions, Inc. (NASDAQ: PDFS), provedora global de soluções diferenciadas de análises de dados para as indústrias de semicondutores e eletrônicos, para o desenvolvimento de uma solução abrangente que transforma os dados da análise de produção e teste de circuito integrado (CI) do software Tessent™ da Siemens em inteligência relevante. Para os clientes em comum das duas empresas, essa inteligência pode aumentar consideravelmente a capacidade de fabricação e acelerar a chegada de novos produtos ao mercado.

 

O software Tessent™ da Siemens para teste e diagnóstico de CI há muito tempo ajuda empresas de projeto de CI de grande sucesso em todo o mundo a aumentar a produção e melhorar a qualidade, gerando dados de defeitos com base na análise de projeto automatizada e dados de teste de fim de linha. No entanto, os desafios da produção vão além do projeto de CI, incluindo também a fabricação e outras fases do ciclo de vida do CI, pois cada uma delas produz suas próprias categorias e classes de dados de produção.

 

As novas melhorias nos produtos da Siemens e PDF Solutions foram planejadas para que operem juntos e forneçam uma solução abrangente que possa agregar e analisar dados relevantes de projeto e produção gerados pelo software Tessent da Siemens, além de uma ampla variedade de outras fontes de dados, para rapidamente analisar e identificar as correlações que, de outra forma, seriam impossíveis de detectar rapidamente e, em alguns casos, automaticamente.

 

"Nossos clientes enfrentam desafios multidimensionais em todas as fases do ciclo de vida do silício", disse Joe Sawicki, vice-presidente executivo do segmento IC-EDA da Siemens Digital Industries Software. "O aprimoramento das nossas ferramentas de análise de dados de projeto e produção orientadas por diagnóstico para trabalhar com a plataforma de análise Exensio da PDF Solutions promete novas oportunidades para os nossos clientes eliminarem correlações limitadoras de produção em sistema em chip (SoC), lógica e memória incorporada."

 

A base desta nova colaboração é a combinação dos softwares Tessent™ YieldInsight™ e Tessent SiliconInsight da Siemens com o Exensio® Manufacturing Analytics da PDF Solutions. Essa colaboração traz os recursos das ferramentas de produção da Tessent para a área de trabalho do engenheiro de produto, ajudando a eliminar silos e superar barreiras e adquirir um aprendizado abrangente. A colaboração também usa a análise de padrões de layout e dados diferenciados do Fire™ da PDF Solutions no software Tessent para criar um ambiente de loop fechado desde o teste de fim de linha (EOL) de volta ao processamento de wafer na fábrica para melhorar o monitoramento da perda sistemática de rendimento, otimizando ainda mais o processo de lançamento de novos produtos.

 

"Para acelerar o aprendizado de produção e o lançamento de novos produtos, os nossos clientes têm solicitado uma integração melhor entre as diferentes plataformas em todo o ciclo de vida do produto de semicondutor, incluindo EDA, análises de fabricação e operações de teste", disse John Kibarian, presidente, CEO e cofundador da PDF Solutions. "Na PDF Solutions, acreditamos que a colaboração com os líderes do setor é essencial para o sucesso contínuo do ecossistema de semicondutores, e o benefício das melhorias nos produtos Tessent da Siemens para trabalhar com a nossa plataforma de análise Exensio claramente apoia essa visão. Esperamos continuar a nossa colaboração com a Siemens para ajudar os nossos clientes em comum a acelerar seu aprendizado sobre a produção e melhorar seu processo de lançamento de novos produtos."

 

A solução já está disponível por meio de um Programa de Acesso Antecipado. Um webinar será apresentado em 19 de janeiro de 2022 para mostrar os benefícios colaborativos do Tessent e Exensio. Para se inscrever no webinar, clique aqui.

 

 

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